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汉先科技助力2023年成渝邀请赛混合集成装调工比赛圆满落幕

发布时间：2023.09.22 点击量：

2023年成渝地区电子信息职工职业技能邀请赛——混合集成电路装调工比赛于2023年9月19日-21日在成都市工人文化宫成功举办。本次比赛共有来自中电科29所、10所、西科微波、亚光科技、绵阳九州电器等川渝地区31家企事业单位，近百名高技能人才参加。

参赛选手历经理论、实操两个环节，不仅考核选手的基本技能和专业化操作，强调操作过程的标准精确和质量控制，同时考核选手的职业综合能力。汉先科技为此次赛事实操部分提供关键设备——M6200多功能楔焊键合机20余台，并给予参赛选手专业的产品培训和赛中技术支持，为参赛选手最大程度发挥技术实力提供全面、优质的保障，助力大赛顺利进行。

技术工人队伍是支撑中国制造、中国创造的重要力量；国产设备是科技自强的根本，是发展经济的源动力。汉先科技始终坚持以技术驱动进口替代，并期待通过支持高水准职业技能赛事，让更多一线高技能人才使用国产设备、接受国产设备、并为设备更加适配国产芯片生产场景提供宝贵意见，持续推动公司产品的升级迭代，助力提升中国在全球半导体市场中的竞争力，为我国半导体产业结构升级优化贡献汉先力量。
M6200多功能楔焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，可用于金丝、铝丝、金带等多种类型引线的楔焊键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。汉先科技致力于为客户提供精准、便捷、高效的半导体封装设备及精密自动化解决方案。

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